1. Електронний архів КНУТД
  2. Загальноуніверситетські колекції
  3. Матеріали наукових конференцій та семінарів КНУТД
  4. 2024 рік
  5. Мехатронні системи: інновації та інжиніринг
Please use this identifier to cite or link to this item: https://er.knutd.edu.ua/handle/123456789/28739
Title: The reliability in IC industry: using thermal cycling tests to predict thermal fatigue
Authors: Chung, Stan
Keywords: Moldex3D
Encapsulation
Post mold curing.
Stress.
Issue Date: 7-Nov-2024
Publisher: Київський національний університет технологій та дизайну
Citation: Chung S. The reliability in IC industry: using thermal cycling tests to predict thermal fatigue / S. Chung // Мехатронні системи: інновації та інжиніринг : тези доповідей VIII Міжнародної науково-практичної конференції, м. Київ, 7 листопада 2024 року. – Київ : КНУТД, 2024. – С. 23-25.
URI: https://er.knutd.edu.ua/handle/123456789/28739
Appears in Collections:Мехатронні системи: інновації та інжиніринг

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
MSIE 2024-1-2-289-23-25.pdf380,95 kBAdobe PDFView/Open
Show full item record


Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.