Please use this identifier to cite or link to this item: https://er.knutd.edu.ua/handle/123456789/1725
Title: Пристрій для підвищення якості гідрорізання листових композитних матеріалів
Authors: Петко, І. В.
Павленко, В. М.
Keywords: waterjet
liquid jet
the process fluid
a composite material
the control system
гидрорезка
жидкостная струя
технологическая жидкость
композитный материал
система управления
гідрорізання
технологічна рідина
композитний матеріал
система керування
кероване руйнування
рідинний струмінь
Issue Date: 2013
Citation: Петко І. В. Пристрій для підвищення якості гідрорізання листових композитних матеріалів [Текст] / І. В. Петко, В. М. Павленко // Вісник Київського національного університету технологій та дизайну. - 2013. - № 1 (69). - C. 59-63.
Source: Вісник Київського національного університету технологій та дизайну
Abstract: У роботі розглядаються особливості конструкції та принципи створення спеціальної системи керування процесом гідрорізання листових матеріалів (зокрема, композитів), який дає можливість одночасно змінювати подачу та миттєвий тиск витікання технологічної рідини, завдяки чому досягається мінімізація товщини деструктивного шару при веденні обробки з тиском рідини до 260 МПа. Використання подібної системи дозволяэ знизити собівартість обробки, уникнувши розшарування торця різа.
В работе рассмотрены особенности конструкции и принципы изготовления специальной системы управления процессом гидрорезки листовых композитных материалов, который дает возможность одновременно варьировать подачей материала и мгновенным давлением вытекания технологической жидкости, благодаря чему достигается минимизация толщины деструктивного слоя при проведении обработки с давлением жидкости до 260 МПа. Использование подобной системы позволяет снизить себестоимость обработки за счет исключения расслоения торца реза.
In this work the design features and principles of the special manufacturing process control waterjet composite sheet, which allows you to vary the time of presentation and the instantaneous pressure of the process fluid leakage, which results in minimizing the destructive layer thickness during the treatment with liquid pressure up to 260 MPa. The use of such a system can reduce the cost of processing by eliminating the cut end of the bundle.
URI: https://er.knutd.edu.ua/handle/123456789/1725
Faculty: Навчально-науковий інститут інженерії та інформаційних технологій
Department: Комп'ютерної інженерії та електромеханіки
Appears in Collections:Наукові публікації (статті)
Вісник КНУТД
Кафедра комп'ютерної інженерії та електромеханіки (КІЕМ)

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
V69_P059-063.pdf571,71 kBAdobe PDFView/Open


Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.