Порівняльний аналіз сучасних електролітів міднення

Abstract

Мета роботи – проаналізувати переваги лужних та кислих електролітів міднення, визначити оптимальні режими проведення процесу. Порівняльний аналіз сучасних літературних даних щодо процесу електрохімічного міднення. В статті розглянуто особливості проведення процесів електролітичного міднення для одержання покриттів з заданими властивостями, встановлені переваги та недоліки при застосуванні кожного з методів. Показано, що електролітичне міднення застосовують для одержання багатошарових захисно-декоративних покриттів. В залежності від призначення виробів та конструкцій склад електролітів доцільно коригувати спеціальними добавками. Встановлені технологічні особливості проведення процесів гальванічного міднення для одержання покриттів з заданими властивостями.

Цель работы – проанализировать преимущества щелочных и кислых электролитов меднения, определить оптимальные режимы проведения процесса. Сравнительный анализ современных литературных данных о процессе электрохимического меднения. В статье рассмотрены особенности проведения процессов электролитического меднения для получения покрытий с заданными свойствами, установлены преимущества и недостатки при применении каждого из методов. Показано, что электролитическое меднение применяют для получения многослойных защитно-декоративных покрытий. В зависимости от назначения изделий и конструкций состав электролитов целесообразно корректировать специальными добавками. Установлены технологические особенности проведения процессов гальванического меднения для получения покрытий с заданными свойствами.

Analyze the advantages of alkaline and acid copper electrolytes, determine the optimal modes of the process. Comparative analysis of modern literature data on the process of electrochemical copper plating. The article considers the peculiarities of electrolytic copper plating processes to obtain coatings with specified properties, the advantages and disadvantages of using each of the methods. It is shown that electrolytic copper plating is used to obtain multilayer protective and decorative coatings. Depending on the purpose of products and structures, it is advisable to adjust the composition of electrolytes with special additives. It was established technological features of galvanic copper plating processes for obtaining coatings with specified properties.